Обзор и оценка акции United Microelectronics Corporation

United Microelectronics Corporation (UMC) производит полупроводниковые интегральные схемы по контракту для сторонних разработчиков электроники. Компания изготавливает кремниевые пластины, создает фотошаблоны, выполняет сборку микросхем и проводит финальное тестирование готовых компонентов. Основную выручку предприятие получает от контрактного выпуска чипов для автомобильной промышленности, потребительской электроники, промышленного оборудования и телекоммуникаций. Бизнес UMC охватывает полный цикл контрактного производства кристаллов по широкому спектру технологических норм. Заводы компании выпускают пластины диаметром 200 и 300 миллиметров с применением зрелых и специализированных полупроводниковых узлов. Клиентская база включает бесфабричные дизайнерские компании без собственных мощностей и интегрированных производителей электроники. Предприятие разрабатывает библиотечные кремниевые блоки и проектные решения, ускоряя интеграцию схем заказчиков в производство. Производственные мощности UMC сосредоточены на Тайване, в Китае, Сингапуре и Японии. Торговые представительства и центры обслуживания клиентов функционируют в США, странах Европы и Гонконге. Сервисные подразделения координируют логистику поставок, обеспечивают техническую поддержку инженеров и контролируют качество кремниевых подложек на каждом этапе обработки. UMC входит в число ведущих контрактных производителей полупроводников в мире, фокусируясь на сегменте зрелых технологических процессов. На глобальном рынке контрактного литья компания конкурирует с TSMC, GlobalFoundries, SMIC и Vanguard International Semiconductor. UMC создана в 1980 году в качестве первой специализированной полупроводниковой компании на Тайване в результате отделения от Научно-исследовательского института промышленных технологий. Штаб-квартира компании базируется в городе Синьчжу, а должность сопрезидента занимает Джейсон Ван. Американские депозитарные расписки компании торгуются на Нью-Йоркской фондовой бирже под тикером UMC после проведения публичного размещения 19 сентября 2000 года.